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HEADLINE NEWS:2013年

理工学部 村田順二助教、谷泰弘教授の研究グループがスマートフォン、タブレットPCのカバーガラスなどをより高速かつ平滑に磨ける新研磨工具「高機能スエードパッド」の開発に成功

 理工学部 助教・村田順二および教授・谷泰弘の研究グループは、ガラス基板や、シリコンなどの半導体基板を、従来技術より高速かつ平滑に磨ける新研磨工具「高性能スエードパッド」の開発に成功しました。

 現在、スマートフォンやタブレットPCのカバーガラス、自動車のフロントガラス、パソコンの半導体基板、LEDの基板など電子機器の製造工程において、ガラスやシリコン、サファイアなどの表面を平滑化させるために研磨パッドを使った精密研磨が行われています。
 スエードタイプの研磨パッドは、主に最終仕上げ研磨工程で用いられるもので、研磨パッド全体の使用割合のうち、約50%を占めます。研磨パッドの研磨能率は、材料となる樹脂の親水性に依存します。今回開発した「高機能スエードパッド」は、ウレタン樹脂に、高い親水性を有するエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を一定量混ぜた研磨パッドです。これにより、従来のウレタン樹脂からなる研磨パッドと比較して、最大で2倍程度の研磨能率と、より平滑な仕上げ面を実現することができました。本研究開発の成果は、NEDO委託業務「希少金属代替材料開発プロジェクト」の一環として立命館大学と株式会社クリスタル光学(本社:滋賀県大津市 代表取締役社長:桐野 茂)が共同で技術開発した結果、得られたものです。

 「高機能スエードパッド」は、1年以内での実用化を目指しており、実用化されれば、研磨時間を半減させることができ、研磨工程における生産効率の向上や、研磨材の原料であるレアメタルの使用量低減にも繋がります。また、仕上げ面がより平滑になることで最終製品の性能向上も期待されます。

【本件に関わるお問い合わせ先】
 立命館大学リサーチオフィスBKC
  TEL:077-561-2802
 立命館大学広報課
  TEL:075-813-8300

 

左:開発した研磨パッドの外観写真 右:研磨パッドの電子顕微鏡写真

 

         研磨パッドの研磨特性の比較

研究内容の詳細はこちら

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